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本文集主要介绍LED封装相关技术,包括封装技术概述、封装载体、封装材料、荧光材料、散热设计、光学设计以及封装工艺等内容。

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赵哲
国家知识产权局知识产权发...
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第1章 LED封装概述
1.LED封装技术发展的研究与展望
熊新华;刘芳娇
<正>技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。从中国LED封装发展历程上看,有传...   详情>>
来源:《新材料产业》 2014年第12期 作者:熊新华;刘芳娇
2.LED封装技术10大趋势
<正>1.中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。2.新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会...   详情>>
来源:《中国照明电器》 2014年第02期 作者:
3.国内LED封装技术的发展现状与趋势分析
谢兴华
<正>LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综   详情>>
来源:《广东科技》 2009年第19期 作者:谢兴华
4.功率型LED封装关键技术与展望
何建勇
二十一世纪,功率型LED作为一种高效节能环保的绿色固体光源将迅速发展并得到更广泛的应用。本文介绍了LED封装结构及封装过程中散热、荧光粉涂覆、光学设计和倒装芯片封装工艺等关键技术,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。   详情>>
来源:《科技展望》 2015年第02期 作者:何建勇
5.大功率白光LED封装技术简述(上)
张寅 ;施丰华
近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战。在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响。本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED封装技术。引言随着照明技术的发...   详情>>
来源:《消费日报》 2012-09-27 作者:张寅 ;施丰华
6.大功率白光LED封装技术简述(中)
张寅;施丰华
1COB封装技术COB封装是指直接在电路板上粘贴裸外延片,并将导线直接焊接在PCB的镀金线路上,再通过封胶技术,将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。COB的优点在于:线路设计简单、高成本效益、节省系统空间等,但存在着芯片整合亮度、色温调和...   详情>>
来源:《消费日报》 2012-10-11 作者:张寅;施丰华
7.LED封装领域专利技术分析及预警研究
张涛;范广涵
通过分析LED封装领域专利技术现状、研究热点、重点技术及我国LED封装领域专利技术存在的问题,归纳了对中国LED封装领域形成专利壁垒的核心技术专利,并对封装领域核心技术进行深度分析及预警。   详情>>
来源:《照明工程学报》 2014年第04期 作者:张涛;范广涵
第2章 LED封装载体
1.比较几种大功率LED封装基板材料
赵赞良;唐政维
研究人员往往通过改变热沉材料、改进封装结构和散热结构等方式来解决大功率LED的散热问题。本文采用简化的等效封装模型,对几种基板材料的等效热阻进行计算,用计算结果来进行比较,从而选择出更为合适的可用于封装大功率LED的基板材料。   详情>>
来源:《装备制造技术》 2006年第04期 作者:赵赞良;唐政维
2.高功率LED散热基板发展趋势
<正>由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。随着LED材...   详情>>
来源:《覆铜板资讯》 2013年第06期 作者:
3.LED封装用玻璃/Al_2O_3系LTCC基板材料的性能
刘明;周洪庆
以硼硅玻璃和Al2O3陶瓷粉料为原料,通过改变玻璃和Al2O3质量比(60∶40~40∶60),采用低温烧结法制备低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)材料。采用热膨胀仪、电子万能试验机、导热仪、X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻抗分析仪表征样品的性能。结果表明:样品在烧成温度超过650℃以后,开始出现...   详情>>
来源:《南京工业大学学报(自然科学...》 2013年第04期 作者:刘明;周洪庆
4.氮化铝陶瓷基板在高功率LED中应用研究
王新中;刘文
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,散热基板对于提高器件的发光效率、降低结温、提高器件的可靠度和寿命起着十分重要的作用。本文选择厚度为0.4 mm的氮化铝(AlN)作为封装基板材料,结合磁控溅射镀膜、平面丝网印刷和光刻等半导体工艺技术,在AlN基板表面完成线路设计并增加反光层。通过力学...   详情>>
来源:《科技视界》 2014年第16期 作者:王新中;刘文
5.LED绝缘铝基板的制备与散热性能研究
李艳菲;张方辉
采用硬质阳极氧化工艺制备LED封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数:电流密度3A/dm2,草酸浓度为10g/L,H2SO4浓度150g/L,氧化时间45min。利用原子力显微镜(AF...   详情>>
来源:《功能材料》 2012年第11期 作者:李艳菲;张方辉
6.图案化基板对集成封装LED的光色品质的影响
张清梅;朱大庆
为了分析图案化结构对LED封装出光效率和空间颜色分布的影响,采用蒙特卡洛光线追迹的方法进行仿真分析。模拟结果表明:图案化基板不但能提高LED的出光效率,而且能改变光源的空间颜色分布。对于平面基板和带反光杯阵列基板加图案化结构,在本文的参数下,倒圆锥倾斜角α=25°时,出光效率分别比传...   详情>>
来源:《发光学报》 2014年第10期 作者:张清梅;朱大庆
第3章 LED封装材料
1.LED封装及其关键材料前沿技术
李明雨
<正>~~   详情>>
来源:《2014·LED配套材料产业发展...》 2014年第期 作者:李明雨
2.功率型LED封装材料的研究现状及发展方向
牟秋红;李金辉
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如...   详情>>
来源:《山东科学》 2011年第05期 作者:牟秋红;李金辉
3.LED封装用高分子材料的研究进展
杨育农;刘煜
综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。   详情>>
来源:《合成材料老化与应用》 2010年第03期 作者:杨育农;刘煜
4.LED封装用有机硅材料的研究进展
杨雄发;伍川
介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。   详情>>
来源:《有机硅材料》 2009年第01期 作者:杨雄发;伍川
5.LED环氧树脂封装材料研究进展
崔佳;曲敏杰
针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED环氧树脂封装材料的发展前景。   详情>>
来源:《塑料科技》 2008年第08期 作者:崔佳;曲敏杰
6.凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能
徐晓秋;杨雄发
通过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2D5>1.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材...   详情>>
来源:《高分子材料科学与工程》 2011年第02期 作者:徐晓秋;杨雄发
第4章 LED荧光材料
1.LED封装技术及荧光粉在封装中的应用
鲁雪光
<正>LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其它器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外,封装还可以提高LED芯片的出光效率,并为下游产业的应...   详情>>
来源:《四川稀土》 2010年第03期 作者:鲁雪光
2.不同形貌特征的YAG荧光粉的白光LED封装研究
钱昱
采用蓝光芯片配合黄色的YAG荧光粉封装制成白光LED,详细研究了荧光粉的主波长对白光LED色坐标的影响,同时考量荧光粉混合浓度对光效、显色指数的影响。结果表明,随着荧光粉混合浓度的增加制得白光LED灯珠的X,Y色坐标可以回归成一条直线,主波长越短的荧光粉其回归直线斜率越大,回归直线相交于蓝...   详情>>
来源:《中国集成电路》 2015年第10期 作者:钱昱
3.不同粒径YAG荧光粉对LED封装光源的影响研究
张生冬;王凤超
挑选国内某知名荧光粉企业的三种YAG荧光粉作为研究对象,三种样品的激发光谱相同,中心粒径(D50分别为9.3、13.6、16.7μ用这三种荧光粉,在相同粉胶质量比,相同点胶量的情况下,使用3014型号支架,制作出白光LED灯珠样品。使用分光分度计分别测量老化前后样品的各项光学参数。试验结果显示:随着荧...   详情>>
来源:《光电技术应用》 2014年第04期 作者:张生冬;王凤超
4.LED用绿色荧光粉BaSi_2N_2O_2:Eu~(2+)的发光和封装性能
王灵利;倪海勇
采用高温固相法合成了白光LED用蓝绿色荧光材料BaSi2N2O2∶Eu2+。用X射线衍射(XRD)、光致发光(PL)等对荧光材料进行了表征。XRD结果表明,所制备的样品为较好的单相。BaSi2N2O2∶Eu2+在395 nm和460 nm激发下均具有较高的发射强度,发射峰位于492 nm附近。当Eu2+的摩尔分数为4%时,可以获得最佳的...   详情>>
来源:《发光学报》 2012年第05期 作者:王灵利;倪海勇
5.用于白光LED的规则球形YAG:Ce~(3+)荧光粉制备及封装性能...
华有杰;马红萍
采用高温固相法和筛分法合成了YAG:Ce3+系列黄色荧光粉。采用X射线衍射仪(XRD)、电子扫描显微镜(SEM)、激光粒度分布仪及荧光分光光度计对所制备样品进行了表征。结果表明:所得3种样品形貌规则成球形,粒度分布集中,其中心粒径(D50)分别为29.59,17.40,9.56μm,粒径分布离散度分别为0.85,0.80和...   详情>>
来源:《发光学报》 2013年第04期 作者:华有杰;马红萍
第5章 LED封装工艺
1.大功率LED封装工艺技术
吴运铨
文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。   详情>>
来源:《湖南农机》 2013年第01期 作者:吴运铨
2.大功率白光LED封装工艺研究
刘贞贤;陈祥光
大功率白光LED灯与传统的荧光灯、白炽灯相比,具有显著的环保、节能、使用寿命长等多方面的优势,可以说是绿色、环保系列照明灯的代表。本文介绍了大功率白光LED工艺流程,并对大功率白光LED封装技术从低热阻封装工艺、热学封装工艺及倒装芯片封装工艺这三个方面进行了分析,经实践证明,在大功率...   详情>>
来源:《电子制作》 2013年第14期 作者:刘贞贤;陈祥光
3.直插式红光LED的封装工艺简介
程利容;张来红
本文以直插式红光LED的封装为例,通俗的描述了LED的封装工艺流程。尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的 ,重点及操作注意事项进行了表述。   详情>>
来源:《硅谷》 2015年第01期 作者:程利容;张来红
4.基于COB封装的贴片式LED元件工艺研究
钟国文
大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。   详情>>
来源:《通讯世界》 2014年第08期 作者:钟国文
5.LED芯片封装的焊接方法及工艺流程
张侧
与其他封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同类其他制作方法芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。某些板上...   详情>>
来源:《电子报》 2010-10-03 作者:张侧
第6章 LED光学设计
1.LED封装光源光学设计的研究现状
彭辉仁;王忆
为了提高LED封装光源照明系统的光照效率和照明空间颜色的均匀性,并根据不同的应用环境照明系统的光形进行控制,对LED封装光源照明系统进行光学设计及设计方案的优化必不可少。本文针对目前LED封装光源中的点光源、扩展光源以及自由曲面光学设计的研究现状进行分析,并对LED封装光源光学设计的...   详情>>
来源:《照明工程学报》 2014年第04期 作者:彭辉仁;王忆
2.LED封装结构的光学模拟与设计
刘丽;吴莉
半导体照明是21世纪最具发展前景的高技术范畴之一。LED作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保等优点,其经济和社会意义前所未有。本文首先介绍了LED的工作原理、结构组成及主要应用领域。然后介绍了LED封装并列举了研究LED封装中的几项关键技术。最后利用Tracepro对LED封装结构进行...   详情>>
来源:《通讯世界》 2015年第18期 作者:刘丽;吴莉
3.COB封装LED的光学性能研究
徐淳;杨磊
针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用两种色温接近3 000 K的样品,电流由500 m A增大到900 m A,色温...   详情>>
来源:《光电技术应用》 2015年第04期 作者:徐淳;杨磊
4.阵列式微型透镜封装多芯片COB LED的光学仿真设计及应用
林丞
为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67lm提高至84.3lm,即取光率提高25.8%。制...   详情>>
来源:《应用光学》 2014年第06期 作者:林丞
第7章 LED散热设计
1.大功率LED封装散热技术研究
苏达;王德苗
LED被称为第四代照明光源或者绿色光源,广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,并将被扩展至一般照明系统设备。由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等,因此如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。...   详情>>
来源:《半导体技术》 2007年第09期 作者:苏达;王德苗
2.大功率集成封装白光LED模组的散热研究
侯峰泽;杨道国
采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且每个芯片的最高温度比最低温度仅高1.1℃,避免了局部热点,从...   详情>>
来源:《电子元件与材料》 2012年第09期 作者:侯峰泽;杨道国
3.大功率LED散热封装技术专利分析
刘毅
介绍国内大功率LED散热封装技术的发展现状,从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析,得出该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测,为LED产业发展提供借鉴和参考。   详情>>
来源:《科技管理研究》 2010年第15期 作者:刘毅
价格:¥36.50

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